Bad Oeynhausen (aktiencheck.de AG) - Die Balda AG (ISIN DE0005215107/ WKN 521510), die komplette Baugruppen aus Kunststoff, Metall und Elektronikkomponenten sowie Touch-Sensoren entwickelt und produziert, meldete am Freitag, dass ihre Gespräche mit Banken und mehreren Investoren über die Neuordnung der Finanzierungsstruktur, insbesondere zur Ablösung der Konsortial- und Schuldscheingläubiger, in den nächsten Wochen fortgeführt werden.

Neben den vorliegenden Angeboten zur Ablösung der Banken, an denen Balda mitgewirkt hat, kommt nach Angaben des Vorstandsvorsitzenden Joachim Gut "für die Banken unter bestimmten Bedingungen auch eine Verlängerung ihres Engagements in Betracht". Der Balda-Vorstand ist davon überzeugt, dass das Stillhalteabkommen ausreichend verlängert werden wird, um in diesem zeitlichen Rahmen die Verhandlungen über die Refinanzierung erfolgreich abschließen zu können.

Den Angaben zufolge ist der Balda-Konzern nach dem Verkauf seiner europäischen Infocom-Produktionsstandorte in erster Linie in den wichtigen Wachstumsmärkten China und Indien mit vier eigenen Produktionsstandorten stark positioniert. Werke in Brasilien und in Malaysia sowie der Standort in Deutschland für Balda Medical würden die weltweite Wettbewerbsfähigkeit des Konzerns unterstreichen. Den Großteil der Finanzierung würden jedoch noch traditionell in Deutschland ansässige Banken tragen. Die künftige Finanzierungsstruktur soll die strategische und geographische Ausrichtung der Unternehmensgruppe adäquat widerspiegeln, hieß es.

Die Aktie von Balda schloss gestern bei 1,96 Euro. (13.06.2008/ac/n/nw)