Garbsen (aktiencheck.de AG) - Die LPKF Laser & Electronics AG (ISIN DE0006450000/ WKN 645000) hat einen Großauftrag über Lasersysteme zum Trennen von Leiterplatten erhalten.

Wie das Technologieunternehmen am Donnerstag erklärte, wird der Auftrag mit einem Volumen von knapp 6 Mio. Euro im laufenden Geschäftsjahr im Segment Schneid- und Strukturierungslaser umsatzwirksam. Das neu entwickelte LPKF MicroLine Lasersystem werde das Nutzentrennen in der Massenproduktion endgültig wettbewerbsfähig machen und die Genauigkeit des Schneidprozesses erheblich steigern, hieß es weiter.

Die Aktie von LPKF Laser & Electronics notiert aktuell bei 7,85 Euro (+6,21 Prozent). (03.06.2010/ac/n/nw)