Die TePla AG (DE0007461006) hat von einem der groessten asiatischen Anbieter der Montage und Verpackung von Halbleiterchips Bestellungen fuer Plasmasysteme im Gesamtwert von 1,1 Millionen Mark erhalten. Die Auftraege im Umfang von ueber fuenf Prozent des geplanten Gesamtjahresumsatzes werden noch in diesem Jahr umsatzwirksam.

Eingesetzt werden die Plasmasysteme bei der Vorbereitung der Chipmontage und -verpackung. Im sogenannten Back-End der Halbleiterfertigung ist die TePla AG einziger Anbieter von Systemen, in denen die Anregung des Plasmas mit Mikrowellen erfolgt. Aufgrund der Effizienz des entstehenden Mikrowellenplasmas war die im Zuge von Kapazitaetsausweitungen in Taiwan und den Philippinen getroffene Entscheidung auf Plasmasysteme der TePla AG gefallen.